報(bào)告題目：半導(dǎo)體封裝材料之電鍍添加劑新進(jìn)展 

報(bào)告人姓名：王靖

報(bào)告人簡(jiǎn)介：王靖，清華大學(xué)博士畢業(yè)，現(xiàn)任蘇州昕皓新材料科技有限公司研發(fā)經(jīng)理，蘇州科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。王靖博士擁有超過(guò)10年的材料領(lǐng)域以及電化學(xué)領(lǐng)域研究工作經(jīng)歷，近5年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)歷，是國(guó)內(nèi)最早研究并掌握高密度封裝基板的新型關(guān)鍵技術(shù)的一批技術(shù)人員之一。王靖博士先后申請(qǐng)新產(chǎn)品，新技術(shù)，新裝備方面的發(fā)明專(zhuān)利近20項(xiàng)，在國(guó)際刊物和會(huì)議上發(fā)表論文10余篇。

報(bào)告時(shí)間：2020年11月14日（星球六）上午：9：30

報(bào)告地點(diǎn)：長(zhǎng)山校區(qū)文理大樓323

舉辦部門(mén)：材料科學(xué)與工程學(xué)院、科技處